地平线发展史？

编辑：星期三 | 时间：2023-10-27 12:54:47

生活运营笔记 2023-10-27 12:54:47

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发展历程：

2015年7月，地平线成立

2016年4月，发布第一代 BPU 架构——高斯架构

2017年6月，地平线便已成功在台积电完成流片，并登榜 2017 年世界经济论坛“技术先锋”，成为中国唯一当选企业[46]

2017年12月，地平线设计并正式发布首款智能芯片 —— 面向智能驾驶的征程和面向机器人平台的旭日

2018年11月，推出中国首个自动驾驶感知计算平台

2019年8月，地平线宣布量产首款车规级智能芯片 —— 征程 2

2019年10月，发布新一代 AIoT智能应用加速引擎——旭日2

2020年1月，地平线 Matrix2 自动驾驶计算平台在 CES 2020 上正式发布

2020年3月，征程 2 实现前装量产

2020年9月，地平线推出全新一代智能芯片 —— 旭日 3

2020年9月，正式推出征程3芯片[4]

2021年5月9日，地平线宣布第三代车规级产品一次性流片成功并顺利点亮。该款产品是面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5系列芯片[5]

2021年7月29日，地平线发布高性能大算力全场景整车智能中央计算芯片——征程5。